自动灌胶机：赋能电子灌封，简化工艺难题

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自动灌胶机：赋能电子灌封，简化工艺难题

来源: | 作者:艾邦智能 | 发布时间 :2025-12-11 | 71 次浏览: | 分享到:

本文系统介绍了电子灌封工艺及其材料特性。电子灌封通过注入聚氨酯、有机硅或环氧树脂等材料，为电子器件提供防水、绝缘、散热等保护。重点分析了三类灌封胶：环氧树脂硬度高但难修复，有机硅弹性好且耐温范围广，聚氨酯防震性突出但耐温性较差。同时介绍了从简易到全自动的灌胶设备类型及其适用场景。最后介绍了专业从事灌胶设备研发的艾邦智能装备公司。全文为电子器件防护提供了全面的工艺解决方案参考。

一、认识电子灌封：守护电子器件的核心工艺

电子灌封（又称灌胶），指采用手工或自动灌胶设备，将聚氨酯、有机硅、环氧树脂等灌封胶注入电子元件、线路集成器件内部，经常温或加热固化后，形成性能优异的热固性高分子绝缘体材料。该工艺可使电子产品实现粘接、密封、防水、防潮、导热、绝缘保护等多重核心需求，是电子器件稳定运行的重要保障。

电子器件灌封的核心作用体现在以下方面：

强化电子器件整体性，提升其抗外部冲击、震动的能力；
增强内部元件与线路间的绝缘性能，为器件小型化、轻量化设计提供支撑；
隔绝外部环境影响，避免元件、线路直接暴露，显著改善器件的防水、防尘、防潮效果；
实现高效传热导热，助力电子器件散热，延长使用寿命。

二、电子灌封胶大类解析：特性、优劣与适用场景

（一）环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶以硬性固化为主，部分为软性类型，固化后硬度较高（近似石材），拆解难度极大，具备优异的保密性能。耐温性能方面，普通型号耐温约100℃，加温固化型号耐温可达130-150℃，特殊定制款耐温可突破300℃。产品兼具固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等多重特性，常见类型包括阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。

优点：对硬质材料粘接力强劲，耐高温性能与电气绝缘能力突出；操作流程简便，固化前后性能稳定性高；对多种金属底材及多孔底材均具备优秀的附着力。

缺点：抗冷热循环能力较弱，受冷热冲击后易产生裂缝，可能导致水汽渗入损坏电子元器件，防潮性能欠佳；固化后胶体硬度高且脆性大，存在拉伤电子元器件的风险；灌封后无法拆解，修复性较差。

适用范围：因渗透性强，适合灌封常温工作、对环境力学性能无特殊要求的中小型电子元器件，例如汽车/摩托车点火器、驱动电机、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯，以及需要保密、绝缘、防潮（水）处理的电路板灌封场景。

（二）有机硅灌封胶

有机硅电子灌封胶固化后多为软性弹性体，可实现器件返修，俗称“软胶”，但其粘接力相对较弱。颜色可根据需求灵活调整，支持透明、非透明及彩色定制，其中双组份有机硅灌封胶应用最为广泛，主要分为缩合型与加成型两类。其中，缩合型产品对元器件及灌封腔体附着力较弱，固化过程中会释放挥发性低分子物质，固化后收缩率较明显；加成型产品（如硅凝胶）则具备收缩率极小、固化无挥发性低分子物质释放的优势，且支持加热快速固化。

优点：

抗老化与耐候性极佳，抗冲击能力突出；
抗冷热变化能力与导热性能优异，工作温度范围宽广，可在-60℃～200℃内保持弹性不破裂，支持250℃长期工作，加温固化型耐温更高；电气绝缘性能优于环氧树脂，耐压可达10000V以上；
有效提升内部元件与线路间的绝缘性，保障电子元器件运行稳定性；
对电子元器件无任何腐蚀性，固化反应无副产物产生；
返修便捷，可快速取出密封后的元器件进行维修更换，维修后可重新注入新灌封胶；
导热与阻燃性能优秀，提升电子元器件散热效率与安全系数；
粘度低、流动性好，可渗入细小空隙及元器件底部；
支持常温或加温固化，自排泡性能良好，使用便捷；
固化收缩率小，具备优异的防水性与抗震性。

缺点：对基材的附着力略逊于其他类型灌封胶。

适用范围：适合灌封各类在恶劣环境下工作的电子元器件，可满足复杂工况下的防护需求。

有机硅灌封胶核心优势：

可对敏感电路及电子元器件提供长期稳定保护，无论电子模块与装置的结构、形状简单或复杂，均能实现全方位防护；
介电绝缘性能稳定，是隔绝环境污染的有效屏障；固化后形成的柔软弹性体，可在宽温湿度范围内抵消冲击、震动产生的应力；
环境适应性强，在各类工作场景下可保持原有物理与电学性能，能抵抗臭氧、紫外线降解，化学稳定性优异；
灌封后清理拆除便捷，便于电子元器件维修，维修部位可重新灌注新灌封胶，降低维护成本。

（三）聚氨酯灌封胶

聚氨酯灌封胶（又称PU灌封胶）固化后多为软性弹性体，支持返修，俗称“软胶”，粘接性能介于环氧树脂与有机硅灌封胶之间。耐温性能一般，常规型号耐温不超过100℃；灌封过程中易产生气泡，因此需在真空环境下进行灌封操作。

优点：耐低温性能优异，防震性能在三类灌封胶中最为突出；具备硬度低、强度适中、弹性好、耐水、防霉菌、透明等特性；电绝缘性与难燃性优良，对电器元件无腐蚀；对钢、铝、铜、锡等金属，以及橡胶、塑料、木质等材料均具备较好的粘接性。

缺点：耐高温性能较差，抗老化与抗紫外线能力略弱，长期使用后胶体易出现变色现象。

适用范围：适合灌封发热量较低的室内电器元件，可有效保护安装调试完成的电子元件与电路免受震动、腐蚀、潮湿、灰尘等因素影响，是电子、电器零件防湿、防腐蚀处理的理想灌封材料。

三、灌胶设备分类：适配不同工艺需求

（一）简易式灌胶机

结构相对简单，主要由两个料桶与一个气缸组成。通过气体压力推动胶液输出并混合，胶液配比通常以1:1为主。该设备主要适用于低端产品生产，对灌胶工艺精度要求不高的场景。

（二）半自动灌胶机

双组份胶水分别存储于A、B两个独立料桶，通过精密计量泵按需计量后，同步注入混合管内充分搅拌；操作人员手持万向摇臂，移动至工件需注胶位置进行定量灌注。该设备可实现多种胶水比例自动配比，但未配备运动控制平台，直接向产品内注胶，适用于LED节能灯、电源等产品生产。

（三）全自动灌胶机

操作流程简洁：将产品放入治具，再将治具置于灌胶机台面，按下启动按钮后，设备自动启动灌胶作业；灌胶完成后设备自动停止，操作人员只需取下治具，更换装有新产品的治具并再次启动即可。该设备可实现1:1-10:1比例区间内的多种胶水自动混合灌胶，配备运动控制平台，支持直线或三维路径运行，其中三维路径机型技术含量更高，通过电脑控制操作，适配各类产品的灌胶需求。尤其适用于大面积灌胶、对灌胶均匀性要求较高的产品生产，其中LED模组灌胶应用最为广泛。