灌封胶（Potting Resin）是电子制造与保护中不可或缺的材料，通过对电路及元件进行灌封，实现防水、防潮、绝缘、耐温、抗震及防化学腐蚀等多重功能。它不仅提升了电子产品的可靠性，还延长了其在复杂环境下的使用寿命。本文将系统梳理三种主流灌封胶——环氧树脂、有机硅和聚氨酯的特性、应用与选择要点。

一、环氧树脂灌封胶

特性概述

优点

• 机械强度高，对金属、陶瓷等硬质材料粘接力强

• 绝缘性能优异，防潮、防尘、保密性好

• 固化后表面光滑，可用于外观要求较高的场合

缺点

• 抗冷热冲击能力较弱，温度骤变易产生裂缝

• 硬度高且脆性大，可能因应力损伤敏感元件

• 修复困难，基本不可返修

• 部分普通型号耐黄变性能较差

典型应用

• 汽车/摩托车点火器

• LED驱动电源、防水灯具

• 传感器、变压器、电容器

• 电路板保密与绝缘封装

二、有机硅灌封胶

特性概述

优点

• 耐温范围宽，抗冷热冲击能力强

• 弹性好，可吸收应力，保护脆弱元件

• 绝缘性能优越，耐电压能力常高于10000V

• 易于返修，固化后“可掰开”更换元件

• 环保无毒，对材料无腐蚀

缺点

• 机械强度较低，粘接力一般弱于环氧

• 成本通常高于环氧与聚氨酯

典型应用

• 航空航天电子设备

• 户外高温/低温环境下工作的电子产品

• 需频繁维修或升级的模块

• 高电压绝缘保护场合

三、聚氨酯灌封胶

特性概述

优点

• 柔韧抗震动，适用于受外力冲击的环境

• 粘接性适中，对多种基材有良好附着

• 耐低温性能突出

• 具有一定的绝缘与阻燃性能

缺点

• 耐高温性能较差，高温易老化

• 固化过程易产生气泡，常需真空脱泡

• 抗紫外线能力较弱，长期户外使用可能变色

• 表面平整度一般

典型应用

• 家用电器电路板（如洗衣机、空调控制模块）

• 车载电子设备

• 传感器及低压电子模块

• 室内电子元件的防潮防震处理

四、如何选择适合的灌封胶？

选择建议

1. 明确环境要求：若产品长期处于高温或温差大环境，有机硅是首选；若在常温且需较高机械保护，可选用环氧树脂；若在低温或震动环境中，聚氨酯更为合适。

2. 考虑维修需求：需后期维修或更换元件的产品，应选用有机硅等可返修的灌封胶。

3. 关注工艺条件：聚氨酯灌封需注意脱泡，有机硅加成型可加热加速固化，环氧则有室温与加热两种固化方式。

4. 综合成本与性能：在满足核心性能前提下，结合量产成本进行选择。